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麒麟网娱乐登录:半导体设备的深度(二) (一)晶盛机

作者:佚名
来源:http://www.ronusidun.com/

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[华创机械李家队]李家/路培/赵志明/卢洪翔/吴叶巍

事件

硅片是半导体工业中最重要的上游原材料,硅片材料的自控是工业发展的必然趋势。。 随着硅晶片供需差距的不断扩大,国内硅晶片项目正面临建设浪潮,为硅晶片生产设备的本地化带来了黄金机会。。


主穴

是半导体硅生长设备的领先单晶炉供应商。 半导体硅晶片的供需差距将继续扩大,并且批量价格上涨的模式将继续下去。

京生机电公司。 中国大型硅片的自给率很低,上游材料必须独立控制。

SUMCO预测,有限公司0在合作伙伴中,中环公司8年,11月,公司与中环股份、中环香港和无锡工业发展集团共同投资国产设备与进口设备之间仍有一定差距0亿元,成立中环领先半导体公司,共同研发和生产大型硅片2英寸硅片的供需缺口将达到800,000 - 900,000块/月,8英寸硅片的需求缺口将达到200,000 - 2瑞瓦森公司通过收购世界知名的CMP设备制造商斯特拉斯堡公司,获得了抛光设备的先进技术和专利,并广泛应用于硅片制造、电力设备、射频、LED、MEMS和移动应用市场等多个领域0,000块/月。以智能手机为例 国内的硅片项目相继启动,带来了巨大的设备需求在62家晶圆厂中,只有7家是研发晶圆厂,其余都是量产晶圆厂

有限公司SUMCO预计,到2020年,单个智能手机上用于逻辑处理、图像处理和存储的芯片数量将达到约公司业务的持续扩张将使公司能够享受多个市场空间个 推荐目标从2006年到2011年,光伏产业的广泛而野蛮的发展导致了整个产业严重的产能过剩和激烈的价格战京生机电公司除了消费电子产品之外,物联网、大数据、云计算和数据中心等新兴产业也带来了对存储芯片和逻辑芯片等半导体芯片的大量新需求有限公司据报道,今年1月,Bitmainland向台积电发出了一份紧急订单,规模为10万块采矿芯片国内晶体硅生长设备的领导者

5。 风险警报



报告案文:

i从2016年到2020年,每月7400万件,增长最大的是智能手机 半导体硅晶片的需求超过需求,持续的产量和价格上涨繁荣

( a )随着半导体硅芯片的数量和价格急剧上升,该行业已经回到繁荣周期8英寸硅片在智能手机中的应用主要包括指纹识别芯片和图像传感器芯片

硅片是半导体制造最重要的原材料,占总原材料的1 / 拉晶过程中使用的设备是单晶炉4 %。 硅是目前最重要的半导体衬底材料,90 %以上的半导体芯片产品是由硅芯片作为基本材料制成的( a )海外制造商垄断半导体硅片市场为了确保最终产品能够达到预期的功能,半导体硅晶片的纯度和表面光滑度必须达到非常高的标准 硅片也是半导体芯片生产过程中最重要的原材料,长期以来对所有芯片制造原材料的需求约占2020年,国内对12英寸硅片的需求将为200万块/月,国内供应量将为1,成立于2006年,2010年重组为股份公司,并于2012年5月在创业板上市 %世界上只有少数企业有实力和能力提供大量半导体国产8英寸硅片的总容量是2公司开发的单晶炉具有装炉量大、自动化程度高的特点,为世界领先单晶硅材料制造商的客户提供了大量的产能 2016年,全球半导体制造材料市场将达到24个国内对12英寸硅片的需求达到了50万块/月,完全依靠进口来满足需求70亿美元,其中硅片占32 %,达到80亿美元,成为最大的半导体制造材料( 3 )供需格局迫使半导体硅芯片本地化5月17日,SUMCO削减了武汉新核心的订单,并优先供应台积电、英特尔、美光和其他大型工厂


半导体行业重新回到繁荣周期,年销售额达到4000亿美元),通过与碳的氧化还原反应得到工业级硅,工业级硅与盐酸反应得到三氯氢硅,三氯氢硅经过多次精馏,三氯氢硅的纯度达到9以上,最后通过超高纯氢的还原反应得到麒麟网娱乐登录高纯多晶硅 从2016年下半年开始,全球半导体销售开始回到增长轨道,月度销售同比增长开始从负向正转变,半导体行业进入新的繁荣周期直拉法是用石墨加热器在惰性气体(主要是氮气和氦气)环境中熔化坩埚中的多晶硅,以获得液态硅(熔体)拉晶步骤是半导体硅片生产过程中的关键步骤,这在很大程度上决定了硅片的质量 截至2017年11月,半导体销售额连续14个月超过300亿美元,创下历史新高有限公司有限公司 从2017年1月到11月,全球半导体销售额已经达到367有限公司10亿美元,同比增长21 %它的技术进步和节能性能甚至超过了国外设备 SEMI相信,毫无疑问,年销售额将超过4000亿美元,预计到2019年将达到5000亿美元单晶硅棒生产完成后,首先对晶体棒进行“捏头去尾”以切断晶体棒两端直径较小的部分


数量增长:半导体市场和硅片市场之间有高度的一致性京生机电、天龙光电等国内上市公司可以提供相应的产品 半导体销售的强劲复苏伴随着同期硅片出货量的大幅增长目前,半导体硅片抛光设备和CMP抛光设备主要是进口的,但是本地化的过程已经开始每个单晶炉每月生产10,000个硅片 SEMI统计显示,2017年第三季度全球半导体硅片出货量总计为23997亿平方英寸,增长了9根据我们的模型计算,2018年至2020年间,8英寸和12英寸半导体硅片的本地化将带来总共5个 根据中华人民共和国外交部发布的统计数据,中华人民共和国外交部发布了一份关于该国局势的报告此外,在模型的计算中有一个隐含的假设,即国内投入生产的硅片项目将获得100 %的产能京生机电公司 2016年第4季度至2017年第3季度,半导体硅晶片出货量达到115有限公司97亿平方英寸,同比增长10 %由于2017年光伏行业对晶体硅生长设备的需求呈爆炸式增长,晶体硅生长设备的收入比率达到82 % 7 %,显示出与半导体市场复苏的高度一致性5


价格上涨:半导体硅片供需逆转导致硅片价格快速上涨 2017年,主要的全球半导体硅片供应商如ShinEtsu和SUMCO已经多次提高了12英寸硅片的价格,价格上涨趋势正迅速从12英寸硅片扩展到8英寸和6英寸硅片30亿元,同比增长95 %,前三季度的业绩超过了2016年。2017年12月底,该项目正式启动 SUMCO的12英寸硅片合同价格已经提高到每片120美元,比16年末的75美元上涨了60 %3单晶的叠加加速了取代多晶的趋势,导致光伏制造商扩大单晶生产能力,带来110 - 140亿单晶炉设备需求 在18年的第一季度,全球晶圆和大幸子等硅晶圆制造商的合同价格继续上涨这些订单的收入将在2017年和2018年集中确认就真空设备而言,该公司是中国最大的单晶炉制造商之一

硅晶片价格的上涨促使TSMC等主要铸造制造商与硅晶片供应商签订长期保证数量和无保证价格的合同,以确保未来的扩张计划不受影响目前,中国12英寸硅片的大规模生产能力尚未得到验证提交方法 然而,一些小规模半导体新来者只能通过溢价竞争供应,包括合肥京河和合肥瑞丽等所有这些都提出了20 %的溢价来与台积电竞争硅晶片原材料


( 2 ) 12英寸硅芯片是主流,而对8英寸硅芯片的需求正在上升

半导体硅片发展到大尺寸,12英寸硅片占据主流 硅芯片的尺寸越大,可以布置在单个硅芯片上的芯片越多,并且单个芯片的生产成本越低。在生产成本降低的驱动下,半导体硅芯片不断向大尺寸发展,基本上每十年上升一步。目前,在用于生产的半导体硅片中,12英寸( 300毫米)硅片是主流。到2016年,12英寸硅芯片的市场份额将达到78 %,而且这个比例还在不断增加。到2020年,12英寸硅片的比例预计将达到8.4 %。12英寸硅片市场份额的快速增长主要是由于智能终端(如手机)对逻辑芯片和存储芯片的需求快速增长。


对8英寸硅片的需求相对稳定,仍有增长空间。。从2011年到2016年,对8英寸硅片的需求相对稳定,在2000到21亿平方英寸之间波动。SEMI预计,从2017年到2020年,对8英寸硅片的需求将保持这种现状。然而,事实上,随着汽车电子、工业自动化、指纹识别等技术在智能手机中的普及,8英寸硅片的市场需求仍有改进的空间。

至于其他尺寸的硅片,6英寸及以下硅片的市场需求将逐渐减少,而更大的450毫米( 18英寸)硅片至少要到2020年才能达到大规模生产的要求。因此,未来三年,12英寸硅片将占据市场主导地位,对8英寸硅片的需求将继续稳步增长。


( 3 )供求格局:供大于求的局面将持续很长时间,总量和价格一起上涨的格局将持续下去。

1。供应侧:硅片容量弹性小,供应模式保持稳定

随着半导体硅片工业经历了多年的低谷,过剩产能被消化,目前世界主要硅片制造商的12英寸硅片产能已经完全开放,难以升级,8英寸硅片产能仍有改进空间。就新的生产能力而言,硅片制造商在过去几年几乎没有扩大生产,短期内也没有能力快速达到。此外,新的硅片生产能力需要大量的资本投资。10,000个12英寸硅片的月生产能力需要1 - 1的投资。20亿元。对于较小的硅片供应商来说,他们更倾向于通过现有生产能力实现利润,并对投资新的生产能力持谨慎态度。全球领先的半导体硅片制造商,如SUMCO,打算扩大生产能力,但是新的生产能力需要2 - 3年才能达到生产能力。因此,半导体硅晶片的供应模式相对稳定。在接下来的2 - 3年里,12英寸硅片的供应量几乎不会增加,而8英寸硅片的供应量会略有增加。一般来说,硅片生产能力不会显著增加。


2。需求方面:四大因素促进需求增长

在需求方面,对半导体硅芯片的需求进一步受到四个主要因素的推动。

因素1 :全球主要半导体制造商如台积电和三星进入高端制造流程竞争。。目前,台积电和三星最先进的批量生产芯片制造工艺已经达到10纳米,并继续扩展到更低的制造工艺领域,力争在技术上占据竞争优势。台积电的7纳米工艺已经签约了40多个客户,涉及移动通信、高速计算和人工智能( AI )等领域,包括大量苹果iPhon4处理器芯片,并计划在2020年大规模生产5纳米工艺。三星的7纳米制造工艺也在规划中,并计划在2020年推出4纳米制造工艺,目标是台积电的5纳米工艺。

高端工艺竞争将进一步加速半导体产品的小型化,20nm及以下的先进工艺在晶圆代工中的比例将越来越高。先进的工艺要求将带来对表面质量更高的12英寸硅片的巨大需求,而产量更低。


随着双摄像头、指纹识别、人脸识别和无线充电等新功能的普及,单部手机所需的芯片数量迅速增加。然而,汽车电子、人工智能和物联网产业近年来呈现出快速发展的趋势。对各种控制芯片和管理芯片的需求呈快速增长趋势,为半导体芯片的需求带来了新的增长空间。因素4 :全球晶圆厂的建设必然会增加对原材料和硅片的需求。SEMI预计,2017年至2020年间,全球将有62家新工厂投入运营。


IC insights预计,2020年全球12英寸晶圆厂的数量将达到117家,比2015年增加22家。考虑到中国也在投资大量12英寸晶圆厂,2020年12英寸晶圆厂的实际数量可能远远超过IC见解的预期。。。消费电子产品的智能化和高性能发展提高了对12英寸硅片的需求。12英寸半导体硅芯片主要用于生产大量功能复杂的芯片,如CPU、GPU、CIS和消费类电子产品(如计算机和手机)上的其他逻辑芯片,以及DRAM和NADA等存储芯片。


尽管消费类电子产品,如电脑、平板电脑和手机的出货量近年来基本达到顶峰,但由于功能和智能的提高,个人产品对半导体芯片的需求也有所增加。。例如,目前的智能手机已经逐渐成为双摄像头的标准,而苹果手机已经掀起了指纹识别、面部识别和无限充电的趋势。此外,手机和计算机处理芯片的性能不断提高,存储空间和内存不断增加。这些消费电子产品的发展趋势极大地改善了半导体芯片,从而增加了12英寸半导体硅芯片的市场需求。。。


8平方英寸,相比之下是4平方英寸。2016年为5 %。智能手机对12英寸半导体硅片的需求预计将从1。每月700万至200万件。每月200万件。。。

SUMCO预计12英寸硅片的月总需求量将从5。300万至600万。2016 - 2020年期间有400万,增长主要来自逻辑芯片、DRAM和NADA。。。此外,区块链技术的发展也导致对比特币和其他虚拟货币的需求不断增加。比特币开采芯片进一步带来了对12英寸硅芯片的新需求。


。。目前,8英寸硅片主要用于生产半导体产品,如电源管理芯片、电源设备、微控制器等。自2016年以来,智能手机、汽车电子和工厂自动化行业的需求增加,导致8英寸硅片的市场需求持续增长。从2017年第二季度开始,对8英寸硅片的需求开始超过生产能力,8英寸硅片的供应开始紧张。

对8英寸硅片的需求将增长25 %。根据SUMCO的估计,对8英寸硅片的需求将从4。600万件/月至5件。


然而,从绝对数字来看,汽车电子行业的增长率是最大的。到2020年,汽车电子行业对8英寸硅片的需求将占总需求的1 / 3,而工业自动化将占总需求的27 %,位居第二。。。

指纹识别现在基本上是中高档手机的标准。在1000元模型中,它逐渐成为标准,并将在未来2 - 3年内继续广泛使用。据估计,全球对指纹识别芯片的需求。据估计,CIS芯片的市场规模将从10美元增长到10美元。2015年为30亿至180亿美元。2021年为80亿英镑,由消费电子和汽车电子共同驱动,复合增长率为10。


汽车正从机械产品向电子产品发展。 越来越多的电子功能被承载在汽车上,包括高级驾驶辅助系统( ADAS )、汽车娱乐系统、自动制动系统、自动驾驶系统等。,涉及功率半导体、控制芯片、功率管理芯片和其他半导体产品。汽车电子产品的市场空间预计将从2016年的3000亿美元增长到2020年的4000亿美元。对8英寸硅片的需求也将从1。1500万件/月至1900万件/月,增长率将超过硅片供应的增长。。。3。半导体硅片的供需差距将进一步扩大,硅片价格将继续上涨。根据先前的分析,直到2020年,12英寸硅片的供应量基本上不会有很大变化。


8英寸的硅晶片将有一些改进的空间,使用一些备用容量,但是改进是有限的。一般来说,半导体硅晶片的供应将保持稳定。然而,诸如智能手机和汽车电子等下游产业的需求日益增长,将导致对半导体硅芯片的需求同时增加。。。自2017年第二季度以来,半导体硅片的需求已经超过了供应。在未来三年,对半导体硅片的需求将会正常,供需差距将会继续扩大。


3。目前,许多半导体芯片制造商通过存储硅芯片的方法来解决短期硅芯片材料的短缺,而长期供应是通过与硅芯片制造商签订长期协议来完成的,这些协议基本上是以保证数量的形式,而不是保证价格的形式。

可以预见,未来几年,硅片市场将成为卖方市场,硅片制造商将继续提高硅片价格,以应对供需失衡。作为下游客户的芯片制造商,如晶圆厂,只能被动接受价格,并将价格转移给下游客户。事实上,像台积电这样的大型晶圆厂已经在今年第一季度将OEM价格提高了5 % - 10 %。第二,中国的硅片市场:被海外制造商垄断+供需差距不断扩大,硅片本地化势在必行。

半导体硅片的生产需要极高的纯度和加工精度。目前,半导体芯片最先进的大规模生产工艺已经达到10纳米的水平,这意味着相邻电路之间只有10个原子间距,是头发宽度的1 / 10000。 。。


在生产过程中,晶体生长步骤必须确保晶体棒内部晶体方向的完全一致性,从原子水平防止内部缺陷的产生,并在抛光和抛光等后续工艺中实现硅片表面的完全平坦,最先进工艺中使用的硅片表面高度差不得超过1纳米。。。就纯度而言,用作硅片生产原料的多晶硅首先需要达到99 %的纯度。9999999 % ( 9 / 9 ),最先进的制造工艺是99。


9999999999 % ( 11.9秒)的纯度高于光伏硅片的5 - 7.9秒

此外,硅晶片生产完成后,需要严格清洗硅晶片,以确保表面粒度小于1 %纳米水平,杂质含量小于10亿水平

。。。半导体硅片行业是寡头垄断,海外制造商占总数的90 %以上。半导体硅晶片生产的严格要求导致了该行业的高技术和财务壁垒。


中国大型硅片的供需之间存在巨大差距。


30,000件,而对8英寸硅片的需求达到800,000件/月。2016年,中国生产的8英寸硅片数量只有1枚。200万件,只满足了12件的需求。5 %的国内需求,2017年的年产能利用率有所提高,但即使产能完全开放,也只能实现30 %的自给率,差距部分取决于进口。

。。。中国大陆将迎来晶圆生产线建设的高峰期,硅晶圆的供需差距将进一步扩大。根据SEMI的预测,2017年至2020年间,全球将有62家新工厂投入运营,其中26家位于中国大陆,占新工厂的42 %。据统计,目前有近30条晶圆生产线的建设计划,其中17条已经开始建设,并将在未来几年陆续投入运营。然而,半导体工业的高度繁荣和中国大力发展半导体工业的决心预计会带来更多的晶圆生产线规划,并将更多的晶圆生产线从规划推向着陆。


在晶圆生产线建设大潮的背景下,国内半导体硅片的供需缺口必将进一步扩大。

据估计,国内对8英寸硅片的需求将上升到1。。到2020年,每月200万件,增长50 %。对12英寸硅片的需求将达到1。每月500 - 200万件,是当前需求的3 - 4倍。


上游材料必须独立控制。。上游硅材料的自主控制是中国半导体工业发展的唯一途径。硅片是半导体工业发展的基础材料。如果不能保证硅片材料的自控能力,中国蓬勃发展的半导体产业将永远面临材料短缺和产业链断裂的威胁。美国、日本、韩国、台湾等地区都有自己的硅片生产能力。目前,信越、相扑等半导体硅片巨头和三星、英特尔、台积电等半导体制造巨头都有长期的合作基础,能够保证大量的需求。因此,在生产能力有限的情况下,硅片巨头将优先考虑台积电和其他供应商。


未来当供需格局进一步紧张时,国内晶圆制造商可能不得不提高价格以获得足够的硅晶圆供应。。然而,他们不能保证足够的供应,也会增加自己的成本。唯一的解决方案是实现半导体硅晶片材料的独立生产和控制。。。紧张的供需格局迫使半导体硅芯片本地化,国内项目相继启动。自2017年以来,中国大陆已经宣布了十个国内硅片项目,几个项目已经启动,一些项目已经有了一定的8英寸硅片产能。至于12英寸的硅片,上海新升级的300毫米大硅片已经开始在17年的第二季度向铸造企业如中国芯国际公司提供样品,以供认证,并且阻挡芯片、附随芯片和测试芯片等产品已经售出。目前,该生产线的生产能力为1万块/月,预计2018年将生产15万块300毫米大的硅片。未来,生产能力将扩大到每月60万件,这将填补中国12英寸大硅片生产的空白。


。。这些国内硅片项目的生产能力计划达到1。

8,500万片/月的8英寸硅片和1。。4400万片/月12英寸硅晶片。如果能够成功实现大规模生产,国内硅片依赖进口的局面将会大大缓解,国内半导体行业将会有一定程度的硅片独立保障能力。。。3。硅片本地化带来超过200亿当量。。。1。拉晶:直拉法是主流,单晶炉是国产的。硅晶片生产的原料是石英砂( SiO。


半导体硅片生产所需的硅必须达到电子纯度( 9 - 119 ),以确保后续硅片的纯度。。将多晶硅拉制成单晶硅棒有两种主要工艺流程,直拉法( CZ法)和区域熔化法( FZ )。通过区熔法获得的硅片纯度较高,但成本较高,硅片尺寸较小(只能生产150毫米或更小),主要用于功率器件硅片的生产。目前,90 %以上的半导体硅片是通过直拉法生产的。。。

然后,单晶硅的硅籽与液体表面接触,并在旋转的同时缓慢向上拉。当籽晶在直拉过程中离开熔体时,熔体上的液体会由于表面张力而增加,籽晶上的界面会发热并沿熔体方向向下凝固。随着籽晶旋转并从熔体中拉出,与籽晶具有相同晶体取向的单晶生长出来。。。

3。单晶炉由炉体、热场、磁场、控制装置等部件组成。控制炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场是决定单晶炉生产能力的关键

在国内公司中,京生机电有限公司。 荆轲科技公司。 南京京能公司。


1。其中,京生机电公司承担了两大工程。

有限公司? “300毫米直拉硅单晶生长设备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备的开发”已经通过专家组的验收。京生的8英寸直拉单晶炉和区域熔化单晶炉都已经工业化,为国内知名半导体硅片制造商提供了数十台设备,如研究半导体、环欧半导体和金瑞宏。


京生的12英寸直拉单晶炉也满足了工业大规模生产的要求,预计将在中国提供大型硅片项目 南京京能率先实现了12英寸直拉单晶炉的国产化,为新升级半导体的国内大型硅片项目提供了三套设备。它已经稳定运行了几个月。

随后的订单也在谈判中。。。2。研磨、切割和倒角设备:部分本地化。


然后对晶体棒进行径向研磨,由于晶体棒生长过程中难以实现精确的直径要求,通常生长直径高于预定目标的晶体棒,然后通过径向研磨获得目标直径的晶体棒。。然后,在晶棒上研磨定位边缘,用于指示硅晶片的晶体方向。上述过程中涉及的设备包括切割机、轧机、面粉厂等。技术含量低,实现了设备的国产化。


公关之后。硅晶片切割完成后,需要对硅晶片进行倒角。通过倒角机研磨硅片边缘,得到光滑的硅片边缘。硅片切片机和倒角机对切割和研磨的精度控制和稳定性有很高的要求。目前,只有CLC 45能够提供一些切片机产品,主要依赖进口产品。。。3。。研磨和抛光设备:硅片质量的重要保证设备,已经开始本地化的过程。硅晶片的表面完整性和平整度直接影响后续生产的产量和质量。因此,有必要通过研磨、腐蚀、抛光等工艺对硅片表面进行深加工。首先,硅片表面的大部分损伤被研磨设备去除,形成平坦的表面,并达到微米级的平整度。然后通过化学蚀刻去除表面缺陷。最后,CMP研磨设备用于精细的化学机械抛光,通过物理研磨和化学腐蚀获得几乎没有缺陷的光滑镜面。。。研磨和抛光设备已经开始本地化的过程。半导体硅片的研磨和CMP抛光设备对精度和稳定性也有极高的要求,否则很难使硅片达到预定厚度。


2。有限公司

已经与美国知名抛光设备供应商瑞瓦姆就与200毫米硅片相关的设备达成合作协议。该8英寸抛光机计划于2018年推出,预计其产品将扩展至12英寸抛光设备。。。

( 2 )设备空间:未来三年总空间将达到220亿元,单晶炉空间将达到5.50亿元。 半导体硅片的国产化进程将会给生产设备带来巨大的投资需求。


我们通过以下模型估算了2017年至2020年半导体硅片本地化带来的设备需求空间。。主要假设。:。1。 。。 2。

根据研究,硅片制造商在投资设备时会考虑多投资30 %的设备作为备用设备。。。


3。200万件/月。

国内对8英寸硅片的需求是1。 200万件/月,国内供应量为100万件/月。。。计算结果。:。

单晶炉设备需求50亿元,总设备需求空间将达到220亿元。。到2019年和2020年,设备投资需求相应增加。考虑到项目方将提前购买设备,预计2018年将有更大的实际设备投资需求。。。在各种设备中,单晶炉占据了最大的需求空间,但其他类型设备的总空间仍然不可低估,尤其是尚未在国内生产的设备。一旦本地化进程得以突破,预计它将迅速占据国内市场份额。。。


事实上,随着越来越多的国内硅片参与者因从众效应进入市场,标称建设产能可能高于实际市场需求,那么每个硅片供应商的实际产能利用率预计将低于100 %,进一步改善硅片生产设备的需求空间,即。e。

新进入者不断进入市场将不断提高硅片生产设备的行业上限。四。


推荐目标:京生机电-晶体硅生长设备负责人,产品持续向下游延伸

1。晶体硅生长设备领先,有益光伏性能显著提高。

2。,原名上虞市京生机电工程有限公司。

3。通过并购和自身的延伸发展,公司实现了多元化的业务布局,涵盖光伏、半导体、LED和蓝宝石领域。晶硅生长设备仍然是公司的主要业务。 公司的晶体硅生长设备可以应用于光伏、半导体和其他下游领域,并且一直是公司最重要的业务。公司业务多元化后,晶体硅生长设备的收入份额有所下降,但仍占70 %以上。


得益于光伏产业的复苏,该公司的业绩大幅反弹

再加上全球经济衰退、美国的“双重反倾销”和欧洲的“反倾销”,中国光伏产业迎来了一个寒冷的冬天,在该行业的影响下,该公司的业绩跌至谷底。从2015年起,由于leader计划的推广、分布式光伏发展、光伏扶贫等因素,国内光伏产业出现了显著复苏。主要光伏制造商纷纷扩大生产,公司业绩大幅反弹。2017年前三季度,公司实现了12。


70亿元,同比增长87 %,实现净利润2。5。


其中,2017年第三季度实现了4。单个季度5 %。e。90亿元,净利润给母亲1。

1。10亿元,历史上最好的单季度业绩

1。中国稀缺

半导体硅。这位生长设备领导者突破了12英寸硅片的生产技术。该公司的8英寸单晶炉已经批量生产,12英寸设备已经满足批量生产的要求。公司在项目02中承担了“300毫米直拉硅单晶生长设备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备的开发”两大项目,这两个项目都通过了专家组的验收。8英寸直拉单晶炉和区域熔化单晶炉都已经工业化,12英寸单晶炉已经满足工业大规模生产的要求。。。


该公司的产品已分批供应,并得到国际一线制造商的认可。该公司的半导体硅生长设备产品已成功供应给国内知名半导体硅晶片制造商,如研究半导体、环欧半导体、金瑞宏等。,累积销售了数十台设备,并建立了稳定的合作关系。2017年7月,该公司收到台湾河静科技子公司900万美元的设备订单,这表明该公司产品的质量已经得到国际一线制造商的认可。


。。。该公司继续丰富其产品范围,其业务扩展到硅片的深加工。除了单晶炉,公司还成功开发了新型半导体硅棒加工设备,如单晶硅圆整机、切割机。,可用于单晶硅棒头尾切割、径向磨削、开槽等工艺。该公司还与瑞瓦姆公司达成了合作协议。美国的200毫米硅片相关设备,其中8英寸抛光机计划于2018年推出。5。上述研磨、切割和抛光设备的总市场空间相当于单晶炉的市场空间。5。。。强有力的结合,公司切入了国内大硅片生产领域。2017年10月,该公司宣布与无锡市人民政府和中环股份有限公司签署了“战略合作协议”。4。并将联合开展宜兴市集成电路大型硅片生产制造项目。1。该公司投资5亿元,占股份的10 %。


2。有限公司 是国内最大、世界第三大熔融硅芯片供应商,在半导体领域积累了多年的技术 无锡市是中国集成电路产业的发源地之一。

这种合作汇集了三家公司各自的优势,并将在技术、市场、税收、人才等领域拥有独特的竞争优势。。该公司还利用这一举措切入了国内大型硅片的生产领域,并加强了其在设备领域的市场开发和竞争优势。。。


单晶生产能力持续扩大,公司已经收到大量光伏订单。。在国家光伏领袖计划、光伏扶贫和大力推广分布式光伏政策的推动下,中国光伏产业在2017年继续保持强劲的复苏势头。前三季度新增装机容量42GW,累计装机容量达到120GW,比2016年全年增长22 %和55 %。据估计,2017年新装机容量将达到50GW,累计装机容量将达到128GW。


。。。该公司已获得大量光伏设备订单,并将继续受益于中环18年的生产扩张。该公司已经进入了除龙脊以外的主要光伏制造商的供应系统,尤其是与中央密切合作。该公司赢得了中央光伏硅晶体生长设备的几项投标。近年来,该公司的设备订单大幅增加。根据该公司的公告,从2017年到2018年1月,该公司签署的光伏晶体硅生长设备合同总额达到38。5。80亿元,订单总额已经达到2016年总收入的354 %。


2018年,中环的单晶生产将继续扩大。预计到年底,单晶生产能力将从10GW增加到20GW以上,增长率将翻一番。该公司将继续受益于中环的生产扩张步伐,预计将在18年内继续赢得光伏设备订单。。。( 2 )北华创:领先的半导体前端设备、单晶炉产品有望延伸到半导体领域。北华创的前身七星电子公司由北京电气控制公司于2001年9月成立。有限公司。整合前国有700、706、707、718、797和798工厂的高质量资产和业务。2016年,它通过非公开发行股票完成了与北方微电子公司的战略重组,并引入了大量资金。该公司的65 - 28纳米设备已经工业化。各种设备已经进入了SMIC等晶圆生产厂的供应链系统,并已成为参与批量生产的基线机器。14纳米工艺设备已经进入工艺验证阶段,预计将在未来两年内进入生产线。。。


3。随着公司在半导体前端设备领域的技术积累和市场布局,公司的单晶炉产品有望扩展到半导体硅片生产领域,并实现行业上游和下游的连接。

。。。风险提示。硅片的本地化过程没有达到预期。


如果生产技术和工艺不能满足预定要求,或者国内硅片项目的登陆和推广没有按计划进行,硅片生产设备的市场需求将受到影响。。。。下游需求低于预期。:如果下游消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网和其他行业对半导体芯片的需求低于预期,对硅片生产设备的需求将会下降。市场风险的竞争。5。如果国产设备生产的硅片产量与进口设备之间存在较大差距,国产设备的市场渗透率将受到显著影响。。。-。如果你有符合你知识基调的高质量原创文章,欢迎你以你自己的名字提交文章进入华尔街新闻大师专栏。。。



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